台积电、三星、美光、SK 海力士领衔扩产，AI 与高性能核算是首要驱动力。

  马斯克宣告自建Terafab 晶圆厂，出资 200–250 亿美元，瞄准 2nm 工艺。

  2025 年全球半导体本钱开销到达1660 亿美元，较 2024 年增加 7%；估计 2026 年将进一步攀升至2000 亿美元，同比增加 20%。

  台积电：2024 年开销409 亿美元，占全球总开销 25%，为职业榜首。

  台积电估计 2026 年本钱开销520 亿–560 亿美元，同比增加 27%–37%，大多数都用在 5G、AI 与高性能核算（HPC）。

  其他代工厂 2026 年开销根本相等或下滑，格芯（GlobalFoundries）破例，估计会增加 70%。

  3 月 21 日，埃隆・马斯克宣告自建晶圆厂 Terafab，为特斯拉、SpaceX、xAI 供给芯片。

  三星：2026 年方案出资超110 万亿韩元（约 740 亿美元），以 “稳固 AI 半导体年代领导地位”。

  美光（Micron）、SK 海力士：2026 年本钱开销估计均增加超 40%。

  英特尔：2025 年开销 177 亿美元，同比下降 29%；2026 年估计相等或下滑。

  新建一座晶圆厂常常要约2 年 ** 时刻，因而职业本钱开销节奏会显着领先于商场。

  虽然 2026 年本钱开销估计会增加 20%，但并未超越半导体商场全体增速。若未来数年商场坚持健康增加，职业不可能会呈现产能过剩。