1月6日，原集微科技的首条二维半导体工程化演示工艺线点亮典礼在上海浦东川沙成功举办，这也是国内首条二维半导体工程化演示工艺线月正式通线。

  原集微由集成芯片与体系全国要点实验室、复旦大学微电子学院研讨员及博士生导师包文中于2025年2月兴办，系国内首家聚集于逾越摩尔与非硅基异质集成技能的二维半导体企业。2025年4月，集成芯片与体系全国要点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款根据二维半导体资料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，该效果打破二维半导体电子学工程化瓶颈，初次完成5900个晶体管的集成度，相关效果发表于《天然》期刊。

  包文中表明，公司计划在2026年6月完成这条工艺线的正式通线纳米的CMOS制程后，将于2027年完成等效硅基28纳米工艺，2028年完成等效硅基5纳米乃至3纳米工艺；终究在2029年或2030年，完成和世界先进制程的同步。

  集成电路是上海市三大先导工业之一，而二维半导体是下一代技能的前沿方向。当时，上海将二维半导体作为未来工业培养的重要方向展开体系布置。

  市科委副主任翟金国表明，环绕二维半导体资料、制作工艺、器材规划与配备等关键环节，上海正体系布局要点攻关使命，加速打破中心技能壁垒。优化效果转化服务方面，将联动高校院所与创投组织，建立协同渠道，供给技能验证、人才与资金对接等全链条服务。推进工业生态培养方面，将支撑有突出贡献的公司牵头组成立异联合体，招引上下游企业集聚，构成从研制到中试、再到规模化使用的完好工业闭环。

  在国内二维资料研讨范畴，复旦大学一直是中坚力量，在集成电路规划、工艺优化迭代、逻辑验证范畴均处于国内领先水平，为技能转化奠定坚实基础。原集微依托团队在复旦大学十余年的科研沉淀及校园鼎力支撑，达到超千万元技能效果转化，成为科学技能立异与工业立异协同赋能的典型范式。

  复旦大校园长金力着重，原集微工艺线的点亮，正是复旦“基础研讨-使用研讨-工业转化”全链条发明新式事物的才能的集中体现。以此次协作为起点，复旦大学与浦东新区将一起探究 “校地协同立异” 新模式，在前沿研制技能、高品质人才培养、科技效果转化等范畴展开更深层次协作。

  活动现场，原集微科技与上海市浦东立异出资开展（集团）有限公司、复旦科创协作基金签约达到出资协作。原集微科技表明，将以整合的科研—工业—人才优势资源，聚集二维半导体前沿芯片技能，服务国家战略需求，助力上海建造全国未来芯片技能工业高地。